HBM胶水是用于管理高带宽内存（HBM）的核心组件，通过优化数据传输和内存访问，显著提升AI、高性能计算（HPC）和图形处理等领域的性能与能效。

X60 由甲基丙烯酸甲酯组成，是应变片安装中典型实验应用的较好选择。它既可用于多孔材料（如混凝土、铸铁、木材、陶瓷等），也可用于光滑表面。X60 甚至可在低至 -200°C 的极低低温环境下使用，并在几分钟内完成固化。 • 冷固化胶：数分钟内完成固化（35°C/95°F 时 2 分钟，20°C/68°F 时 10 分钟，0°C/32°F 时 60 分钟） • 双组分构成：（粉末+液体）