HBM胶水是用于管理高带宽内存（HBM）的核心组件，通过优化数据传输和内存访问，显著提升AI、高性能计算（HPC）和图形处理等领域的性能与能效。

HBM的控制器并非单一类型的产品，而是围绕其核心的力学量测量优势，形成了称重控制仪表、数据采集控制器等系列产品，同时可搭配信号调理模块等构建完整测量控制系统，适配工业称重、工程测试等多个场景。

技术原理

三维堆叠架构：HBM控制器与HBM内存紧密集成，利用硅通孔（TSV）技术将多个DRAM芯片垂直堆叠，形成高密度存储单元。这种架构打破了传统DDR内存的平面布局限制，实现了超高带宽和低功耗。

宽接口总线：HBM控制器支持超宽数据总线，如HBM2的1024位接口和HBM4的2048位接口。这些总线允许在处理器和内存之间快速传输大量数据，显著提升数据传输速率。

智能内存管理：该控制器集成内存管理引擎，支持自适应预取、电压频率协同优化等功能，进一步降低功耗并提高性能。

应用领域

人工智能：在AI训练和推理过程中，该控制器能够提供快速的数据传输通道，使得GPU或其他加速器能够在更短的时间内处理更多的数据。这有助于缩短训练时间、提高模型准确性，并推动AI技术的快速发展。

高性能计算：在科学计算、气候模拟等领域，该控制器能够满足大规模数据处理和复杂计算的需求。其超高带宽和低延迟特性使得计算过程更加高效和准确。

图形处理：在图形处理领域，该控制器能够减少GPU访问内存的时间，提高图形处理的帧率和画质。这对于高分辨率游戏、虚拟现实和增强现实等应用场景来说至关重要。